Presentasi sedang didownload. Silahkan tunggu

Presentasi sedang didownload. Silahkan tunggu

OLEH : SURYO LEGAN LAKSONO 3333 081605 “Mega”-variate statistical process control in electronic devices assembling (Marco S. Reis, Pedro Delgado )

Presentasi serupa


Presentasi berjudul: "OLEH : SURYO LEGAN LAKSONO 3333 081605 “Mega”-variate statistical process control in electronic devices assembling (Marco S. Reis, Pedro Delgado )"— Transcript presentasi:

1 OLEH : SURYO LEGAN LAKSONO “Mega”-variate statistical process control in electronic devices assembling (Marco S. Reis, Pedro Delgado )

2 ABSTRAK Menganalisis proses perakitan perangkat elektronik, khususnya awal pengendapan Simpanan Solder Paste (SPD) atas Printed Circuits Boards (PCB), yang akan kemudian memberikan fiksasi yang diperlukan untuk semua komponen elektronik serta memfungsionalisasikan operasi mereka.

3 PERAKITAN PERANGKAT ELEKTRONIK  Perakitan perangkat elektronik biasanya terdiri dari urutan tahap yang dilakukan dengan sangat mesin otomatis dalam kondisi lingkungan baik dikontrol Untuk menghasilkan unit fungsional pada tingkat tinggi.  Oleh karena itu, setiap kerusakan di unit pengolahan di bawah harus segera isyarat, dianalisis relevansinya sesuai dengan kriteria yang didefinisikan dengan baik setelah mana keputusan harus dibuat mengenai penerimaan atau penolakan.

4 MASALAH - MASALAH  Pertama, dalam proses perakitan, beberapa ribu Simpanan Solder Paste (SPD) adalah ditempatkan pada posisi tertentu dalam Dewan Circuits Printed (PCB) (Gambar 1).  Masalah kedua yang berkaitan dengan rendahnya jumlah sampel yang tersedia untuk menurunkan suatu Statistical Process Control (SPC) pendekatan untuk masalah ini, untuk membantu operator dalam mengidentifikasi sampel abnormal.  tantangan ketiga adalah bahwa segala sesuatu harus dilaksanakan dengan sangat efisien, sebagai operator kurang dari satu menit untuk memutuskan apa yang harus dilakukan dengan unit sinyal sebagai salah.

5 KESIMPULAN  Dalam karya ini kita mengatasi masalah penting dalam perakitan microelectronic komponen, yaitu pemantauan tahap awal pada saat deposito pasta solder adalah ditempatkan adalah posisi spesifik untuk menahan dan memfungsionalisasikan komponen elektronik.  Arus pendekatan, berdasarkan aturan konservatif komponen- spesifik, cenderung mengabaikan halus tapi masih masalah yang berarti dalam deposito solder, serta mengabaikan korelasi struktur antara ribuan SPD disimpan di unit masing-masing.  Selain itu, semua perhitungan dapat dilakukan dengan jumlah sampel terbatas, mendukung operator di awal tahapan produksi, dimana proses pengetahuan khusus dan ketersediaan data masih langka.  Masa Depan kerja akan mengoptimalkan kombinasi dari beberapa pengukuran yang tersedia, yaitu melalui operasi "ATAU" logis, dengan menjelajahi complementariness mereka.

6 THANK YOU Wassalamu’alikum


Download ppt "OLEH : SURYO LEGAN LAKSONO 3333 081605 “Mega”-variate statistical process control in electronic devices assembling (Marco S. Reis, Pedro Delgado )"

Presentasi serupa


Iklan oleh Google